對于接觸過電子行業(yè)的人來說，貼片電容再熟悉不過了。但是熟悉歸熟悉，你真的深入了解過嗎？你了解貼片電容的內(nèi)部構(gòu)造嗎？
貼片電容主要構(gòu)造主要包括端電極、內(nèi)電極和陶瓷介質(zhì)三部分。端電極一般包括基層、阻擋層、焊接層三部分。其中基層常為銅金屬電極或銀金屬電極，主要作用是與內(nèi)電極連接，引出容量；阻擋層屬于鎳鍍層，其主要實現(xiàn)熱阻擋作用；焊接層屬于Sn層，其主要作用是提供焊接金屬層；
內(nèi)電極位于貼片電容內(nèi)部，主要提供電極板正對面積，它與陶瓷介質(zhì)一般是交替疊放。
而陶瓷介質(zhì)的的作用在于在極化介電儲能，至于陶瓷介質(zhì)的材料就很多了，比如貼片電容材質(zhì)NPO、X7R.....這些。
貼片電容的制造流程也比較簡單，將一次性高溫?zé)Y(jié)而成，印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片以一定的錯位方式疊合而成。
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